बातम्या

सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंगमधील एचिंग तंत्रज्ञान बर्‍याचदा लोडिंग इफेक्ट, मायक्रो-ग्रूव्ह इफेक्ट आणि चार्जिंग इफेक्ट यासारख्या समस्यांचा सामना करते, जे उत्पादनाच्या गुणवत्तेवर परिणाम करते. सुधारणेच्या समाधानामध्ये प्लाझ्मा घनता ऑप्टिमाइझ करणे, प्रतिक्रिया गॅस रचना समायोजित करणे, व्हॅक्यूम सिस्टमची कार्यक्षमता सुधारणे, वाजवी लिथोग्राफी लेआउटची रचना करणे आणि योग्य एचिंग मास्क सामग्री आणि प्रक्रियेच्या परिस्थितीची निवड करणे समाविष्ट आहे.

उच्च-कार्यक्षमता एसआयसी सिरेमिक्स तयार करण्यासाठी हॉट प्रेसिंग सिन्टरिंग ही मुख्य पद्धत आहे. गरम दाबणार्‍या सिन्टरिंगच्या प्रक्रियेमध्ये हे समाविष्ट आहे: उच्च-शुद्धता एसआयसी पावडर निवडणे, उच्च तापमान आणि उच्च दाब अंतर्गत दाबणे आणि मोल्डिंग करणे आणि नंतर सिनटरिंग करणे. या पद्धतीने तयार केलेल्या एसआयसी सिरेमिक्समध्ये उच्च शुद्धता आणि उच्च घनतेचे फायदे आहेत आणि वेफर प्रक्रियेसाठी डिस्क आणि उष्णता उपचार उपकरणे पीसण्यासाठी मोठ्या प्रमाणात वापरल्या जातात.