सेमीकंडक्टर उत्पादनामध्ये, पृष्ठभाग उपचार तंत्रज्ञान प्रगत कोटिंग आणि डिपॉझिशन पद्धतींद्वारे त्यांच्या पृष्ठभागाच्या गुणधर्मांमध्ये बदल करून घटकांची टिकाऊपणा, कार्यक्षमता आणि विश्वासार्हता वाढविण्यात महत्त्वपूर्ण भूमिका बजावते.
भौतिक बाष्प निक्षेप (PVD)
भौतिक वाष्प निक्षेप PVD ही व्हॅक्यूम-आधारित कोटिंग प्रक्रिया आहे जी घन पदार्थांच्या वाष्पीकरणाद्वारे पातळ फिल्म्स सब्सट्रेटवर जमा करते. हे पृष्ठभागाची कडकपणा, थर्मल प्रतिरोधकता आणि चालकता वाढवते, ज्यामुळे सेमीकंडक्टर टूल्स आणि अचूक घटकांसाठी ते आवश्यक बनते.
सेमीकंडक्टर थर्मल फवारणी तंत्रज्ञान
या तंत्रामध्ये दाट, संरक्षणात्मक कोटिंग्ज तयार करण्यासाठी पृष्ठभागावर बारीक पावडरची उच्च-तापमान फवारणी समाविष्ट आहे. हे कठोर वातावरणाच्या संपर्कात असलेल्या गंभीर सेमीकंडक्टर घटकांमध्ये उष्णता, पोशाख आणि गंज यांच्या प्रतिकारशक्तीला लक्षणीयरीत्या वाढवते.
MAX फेज नॅनोपावडर
MAX फेज नॅनोपावडर हे धातूचे गुणधर्म असलेले स्तरित सिरेमिक आहेत, जे उच्च शक्ती, चालकता आणि थर्मल शॉक प्रतिरोध देतात. ते संरक्षणात्मक कोटिंग्ज आणि उदयोन्मुख सेमीकंडक्टर अनुप्रयोगांसाठी आदर्श आहेत ज्यांना उच्च-तापमान स्थिरता आवश्यक आहे.
प्रमुख वैशिष्ट्ये
- पीव्हीडी व्हॅक्यूम कोटिंग: उत्कृष्ट कडकपणा, थर्मल प्रतिरोधकता, चालकता आणि मजबूत चिकटपणासह उच्च-परिशुद्धता पातळ फिल्म.
- थर्मल फवारणी: नियंत्रण करण्यायोग्य जाडीसह दाट संरक्षणात्मक कोटिंग्स, कठोर वातावरणासाठी उच्च उष्णता/पोशाख/गंज प्रतिरोधक.
- MAX फेज नॅनोपावडर: धातू आणि सिरॅमिक गुणधर्म एकत्र करणारे स्तरित सिरेमिक — उच्च शक्ती, चालकता आणि थर्मल शॉक प्रतिरोध.
- सीएमपी पॉलिशिंग स्लरी: सेमीकंडक्टर आणि अचूक प्रक्रियेमध्ये नॅनो-स्तरीय पृष्ठभागाच्या सपाटपणासाठी रासायनिक-यांत्रिक प्लॅनरायझेशन.
- सेमीकंडक्टर टूल्स, एमएलसीसी सिंटरिंग क्रूसिबल्स, प्रक्रिया घटक आणि उदयोन्मुख उच्च-तापमान इलेक्ट्रॉनिक्ससाठी ऍप्लिकेशन-केंद्रित उपाय.
अर्ज
सेमीकंडक्टर आणि अचूक उत्पादनाच्या विविध गरजा पूर्ण करण्यासाठी, VeTek लक्ष्यित पृष्ठभाग उपचार तंत्रज्ञान उपाय ऑफर करते. खालील सारणी मुख्य तंत्रज्ञान आणि अनुप्रयोग क्षेत्रांनुसार त्यांचे वर्गीकरण करते:
| तंत्रज्ञान / फील्ड |
ठराविक उत्पादने / उपाय |
अर्जाचे वर्णन |
| भौतिक बाष्प निक्षेप (PVD) |
साधने आणि अचूक घटकांसाठी पीव्हीडी पातळ-फिल्म कोटिंग्स |
सेमीकंडक्टर टूल्स आणि उच्च-परिशुद्धता भागांसाठी पृष्ठभागाची कडकपणा, थर्मल प्रतिरोध आणि चालकता वाढविण्यासाठी पातळ फिल्म्सचे व्हॅक्यूम-आधारित डिपॉझिशन. |
| सेमीकंडक्टर थर्मल फवारणी |
थर्मल स्प्रे कोटिंग्स, MLCC सिंटरिंग क्रूसिबल कोटिंग्स |
उष्णता, परिधान आणि गंज प्रतिरोधक दाट संरक्षणात्मक कोटिंग्ज तयार करण्यासाठी पावडरची उच्च-तापमान फवारणी; सेमीकंडक्टर घटक आणि MLCC मटेरियल सिंटरिंग क्रूसिबलसाठी मोठ्या प्रमाणावर वापरले जाते. |
| MAX फेज साहित्य |
MAX फेज नॅनोपावडर |
संरक्षक कोटिंग्ज आणि उदयोन्मुख सेमीकंडक्टर ऍप्लिकेशन्ससाठी धातूच्या गुणधर्मांसह स्तरित सिरेमिक ज्यांना उच्च शक्ती, चालकता आणि थर्मल शॉक प्रतिरोध आवश्यक आहे. |
| सीएमपी / प्लानरायझेशन |
CMP पॉलिशिंग स्लरी |
नॅनो-स्तरीय पृष्ठभागाच्या सपाटपणासाठी आणि सेमीकंडक्टर उत्पादन आणि अचूक सामग्री प्रक्रियेत गुणवत्ता यासाठी केमिकल-मेकॅनिकल पॉलिशिंग साहित्य. |
| घटक संरक्षण आणि आजीवन |
पीव्हीडी आणि थर्मल स्प्रे संरक्षणात्मक कोटिंग्स |
टिकाऊपणा सुधारण्यासाठी, परिधान कमी करण्यासाठी आणि कठोर प्रक्रियेच्या वातावरणात सेवा आयुष्य वाढवण्यासाठी गंभीर सेमीकंडक्टर उपकरणांच्या भागांचे पृष्ठभाग बदल. |
अधिक संबंधित कोटिंग आणि साहित्य उपायांसाठी, कृपया पहाटँटलम कार्बाइड कोटिंगआणिसिलिकॉन कार्बाइड कोटिंगपृष्ठे
चीनमध्ये एक व्यावसायिक पृष्ठभाग उपचार तंत्रज्ञान निर्माता आणि पुरवठादार म्हणून, आमचा स्वतःचा कारखाना आहे. तुम्हाला तुमच्या प्रदेशाच्या विशिष्ट गरजा पूर्ण करण्यासाठी सानुकूलित सेवांची आवश्यकता असेल किंवा चीनमध्ये बनवलेले प्रगत आणि टिकाऊ पृष्ठभाग उपचार तंत्रज्ञान विकत घ्यायचे असेल, तुम्ही हे करू शकताआम्हाला एक संदेश द्या.
