बातम्या

September सप्टेंबर रोजी, वेटेक सेमीकंडक्टरच्या ग्राहकांनी एसआयसी कोटिंग आणि टीएसी कोटिंग कारखान्यांना भेट दिली आणि नवीनतम एपिटॅक्सियल प्रक्रियेच्या समाधानावर पुढील करार केले.

5 सप्टेंबर 2025 रोजी, पोलंडमधील एका ग्राहकाने कार्बन फायबर उत्पादनांच्या उत्पादनातील आमच्या प्रगत तंत्रज्ञान आणि नाविन्यपूर्ण प्रक्रियांबद्दल जाणून घेण्यासाठी VETEK अंतर्गत कारखान्याला भेट दिली.

वेफर कटिंग दरम्यान डाइसिंग वॉटरमध्ये CO₂ सादर करणे हे स्थिर चार्ज तयार करणे आणि कमी दूषित होण्याचा धोका कमी करण्यासाठी एक प्रभावी प्रक्रिया उपाय आहे, ज्यामुळे डाइसिंग उत्पादन आणि दीर्घकालीन चिप विश्वासार्हता सुधारते.

सिलिकॉन वेफर्स हे इंटिग्रेटेड सर्किट्स आणि सेमीकंडक्टर उपकरणांचा पाया आहेत. त्यांच्याकडे एक मनोरंजक वैशिष्ट्य आहे - बाजूंना सपाट कडा किंवा लहान खोबणी .हे दोष नाही, परंतु जाणीवपूर्वक डिझाइन केलेले कार्यात्मक मार्कर आहे. खरेतर, संपूर्ण उत्पादन प्रक्रियेत ही खाच दिशात्मक संदर्भ आणि ओळख चिन्हक म्हणून काम करते.

केमिकल मेकॅनिकल पॉलिशिंग (सीएमपी) रासायनिक अभिक्रिया आणि यांत्रिक घर्षण यांच्या एकत्रित क्रियेद्वारे अतिरिक्त सामग्री आणि पृष्ठभागावरील दोष काढून टाकते. वेफर पृष्ठभागाचे जागतिक प्लॅनराइझेशन साध्य करण्यासाठी ही एक प्रमुख प्रक्रिया आहे आणि बहुस्तरीय कॉपर इंटरकनेक्ट आणि लो-के डायलेक्ट्रिक संरचनांसाठी अपरिहार्य आहे. व्यावहारिक उत्पादनात

2025 मध्ये, युरोपियन सेमीकंडक्टर उद्योग पुन्हा एकदा म्युनिक येथे 18-21 नोव्हेंबर दरम्यान सर्वात मोठ्या सेमीकंडक्टर व्यापार मेळाव्यात भेटेल.