बातम्या

वेफर सीएमपी पॉलिशिंग स्लरी ही सेमीकंडक्टर उत्पादनाच्या सीएमपी प्रक्रियेत वापरली जाणारी एक विशेष तयार केलेली द्रव सामग्री आहे. यात पाणी, रासायनिक नक्षीकाम, अपघर्षक आणि सर्फॅक्टंट असतात, ज्यामुळे रासायनिक नक्षीकाम आणि यांत्रिक पॉलिशिंग दोन्ही सक्षम होते.

सिलिकॉन कार्बाइड ऍब्रेसिव्ह सामान्यत: क्वार्ट्ज आणि पेट्रोलियम कोक वापरून प्राथमिक कच्चा माल म्हणून तयार केले जातात. तयारीच्या टप्प्यात, फर्नेस चार्जमध्ये रासायनिक रीतीने प्रमाणबद्ध होण्यापूर्वी या सामग्रीवर इच्छित कण आकार मिळविण्यासाठी यांत्रिक प्रक्रिया केली जाते.

गेल्या काही वर्षांमध्ये, पॅकेजिंग तंत्रज्ञानाचा मध्यवर्ती टप्पा हळूहळू "जुने तंत्रज्ञान" - CMP (केमिकल मेकॅनिकल पॉलिशिंग) ला दिला गेला आहे. जेव्हा हायब्रिड बाँडिंग प्रगत पॅकेजिंगच्या नवीन पिढीची प्रमुख भूमिका बनते, तेव्हा CMP हळूहळू पडद्यामागून स्पॉटलाइटकडे जात आहे.

घरगुती आणि स्वयंपाकघरातील उपकरणांच्या सतत विकसित होत असलेल्या जगात, एका उत्पादनाने त्याच्या नावीन्यपूर्ण आणि व्यावहारिक वापरासाठी अलीकडे लक्ष वेधले आहे - क्वार्ट्ज थर्मॉस बकेट

क्वार्ट्ज उत्पादने त्यांच्या उच्च शुद्धता, उच्च-तापमान प्रतिकार आणि मजबूत रासायनिक स्थिरतेमुळे सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग प्रक्रियेमध्ये मोठ्या प्रमाणात वापरली जातात.

सिलिकॉन कार्बाईड (एसआयसी) क्रिस्टल ग्रोथ फर्नेसेस पुढील पिढीच्या सेमीकंडक्टर उपकरणांसाठी उच्च-कार्यक्षमता एसआयसी वेफर्स तयार करण्यात महत्त्वपूर्ण भूमिका बजावतात. तथापि, वाढत्या उच्च-गुणवत्तेच्या एसआयसी क्रिस्टल्सची प्रक्रिया महत्त्वपूर्ण आव्हाने सादर करते. अत्यंत थर्मल ग्रेडियंट्स व्यवस्थापित करण्यापासून क्रिस्टल दोष कमी करण्यापर्यंत, एकसमान वाढ सुनिश्चित करणे आणि उत्पादन खर्च नियंत्रित करणे, प्रत्येक चरणात प्रगत अभियांत्रिकी समाधानाची आवश्यकता असते. हा लेख एकाधिक दृष्टीकोनातून एसआयसी क्रिस्टल ग्रोथ फर्नेसेसच्या तांत्रिक आव्हानांचे विश्लेषण करेल.