डायमंड SiC संमिश्र साहित्य

1. अर्ज

· सेमीकंडक्टर पॅकेजिंग आणि एआय संगणन:उच्च-शक्ती प्रोसेसरसाठी उष्णता स्प्रेडर आणि थर्मल-व्यवस्थापन घटक.

· पॉवर इलेक्ट्रॉनिक्स:SiC पॉवर उपकरणे, IGBT मॉड्यूल्स आणि पॉवर रूपांतरण प्रणालीसाठी थर्मल स्ट्रक्चर्स.

· लेसर आणि ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स:लेसर डायोड आणि इतर उच्च-शक्ती ऑप्टिकल उपकरणांसाठी हीट स्प्रेडर्स.

· एरोस्पेस आणि अचूक अभियांत्रिकी:विशेष थर्मल स्ट्रक्चर्स जिथे चालकता, कडकपणा आणि मितीय स्थिरता महत्त्वाची असते.

2. मुख्य फायदे

कार्यक्षम उष्णता हस्तांतरण:उच्च चालकता योग्यरित्या डिझाइन केलेल्या घटकामध्ये थर्मल प्रतिकार कमी करू शकते.

CTE जुळणी:समायोज्य रचना सामग्रीमधील थर्मल विसंगती दूर करण्यात मदत करते.

यांत्रिक स्थिरता:डायमंड आणि SiC कडकपणा आणि कडकपणा योगदान देतात.

डिझाइन लवचिकता:सामग्रीची रचना, भूमिती आणि फिनिशिंगचे मूल्यमापन अर्जाच्या गरजांनुसार केले जाऊ शकते.

3. तपशील

खालील प्राथमिक अभियांत्रिकी संदर्भ श्रेणी आहेत, पात्र VeTek उत्पादन श्रेणीसाठी हमी दिलेली वैशिष्ट्ये नाहीत. निर्मात्याने आणि उत्पादन-विशिष्ट चाचणी अहवालांसह अंतिम मूल्यांची पुष्टी करणे आवश्यक आहे.

4. उपलब्ध उत्पादन फॉर्म

· प्लेट्स आणि सब्सट्रेट्स - फ्लॅट थर्मल स्प्रेडर आणि पॅकेजिंग सब्सट्रेट्स.

· डिस्क आणि गोल घटक — वर्तुळाकार हीट स्प्रेडर आणि कस्टम डिस्क.

· सानुकूल-मशीन केलेले भाग — विशेष भूमिती आणि अचूक-पूर्ण घटक, क्षमता पुनरावलोकनाच्या अधीन.

5. सानुकूलन आवश्यकता

मूल्यमापन किंवा अवतरणासाठी, कृपया उपलब्ध तपशील प्रदान करा:

· रेखाचित्रे, परिमाणे आणि सहिष्णुता

· लक्ष्य थर्मल चालकता आणि CTE

· ऑपरेटिंग तापमान आणि थर्मल सायकलिंग परिस्थिती

· पृष्ठभाग समाप्त, मेटलायझेशन किंवा बाँडिंग आवश्यकता

· अपेक्षित प्रमाण आणि इच्छित अनुप्रयोग