बातम्या

तायको प्रक्रिया सिलिकॉन वेफर्सची तत्त्वे, तांत्रिक फायदे आणि प्रक्रियेच्या उत्पत्तीचा वापर करतात.

8-इंच एसआयसी एपिटॅक्सियल फर्नेस आणि होमोपीटॅक्सियल प्रक्रिया संशोधन

लेख सिलिकॉन, GaAs, SiC आणि GaN सारख्या सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट वेफर्सच्या भौतिक गुणधर्मांचे विश्लेषण करतो.

हा लेख मुख्यतः जीएएन-आधारित कमी-तापमान एपिटॅक्सियल तंत्रज्ञानाचे वर्णन करतो, ज्यात जीएएन-आधारित सामग्रीची क्रिस्टल स्ट्रक्चर, 3. एपिटॅक्सियल तंत्रज्ञानाची आवश्यकता आणि अंमलबजावणी सोल्यूशन्स, पीव्हीडी तत्त्वांवर आधारित निम्न-तापमान एपिटेक्सियल तंत्रज्ञानाचे फायदे आणि कमी-तापमान एपिटेक्सियल तंत्रज्ञानाच्या विकासाच्या संभाव्यतेचा समावेश आहे.

हा लेख प्रथम टीएसीच्या आण्विक रचना आणि भौतिक गुणधर्मांचा परिचय देतो आणि सिन्टर्ड टॅन्टलम कार्बाईड आणि सीव्हीडी टॅन्टलम कार्बाईड तसेच वेटेक सेमीकंडक्टरच्या लोकप्रिय टीएसी कोटिंग उत्पादनांच्या फरक आणि अनुप्रयोगांवर लक्ष केंद्रित करतो.

हा लेख सीव्हीडी टीएसी कोटिंगची उत्पादन वैशिष्ट्ये, सीव्हीडी पद्धतीचा वापर करून सीव्हीडी टीएसी कोटिंग तयार करण्याची प्रक्रिया आणि तयार सीव्हीडी टीएसी कोटिंगच्या पृष्ठभागाच्या मॉर्फोलॉजी शोधण्यासाठी मूलभूत पद्धत सादर करतो.