बातम्या

चिप मॅन्युफॅक्चरिंगमध्ये पातळ फिल्म जमा करणे आवश्यक आहे, सीव्हीडी, एएलडी किंवा पीव्हीडीद्वारे 1 मायक्रॉन जाड चित्रपट जमा करून सूक्ष्म उपकरणे तयार करतात. या प्रक्रिया पर्यायी प्रवाहकीय आणि इन्सुलेट चित्रपटांद्वारे सेमीकंडक्टर घटक तयार करतात.

सेमीकंडक्टर मॅन्युफॅक्चरिंग प्रक्रियेमध्ये आठ चरणांचा समावेश आहे: वेफर प्रोसेसिंग, ऑक्सिडेशन, लिथोग्राफी, एचिंग, पातळ फिल्म जमा, इंटरकनेक्शन, चाचणी आणि पॅकेजिंग. वाळूच्या सिलिकॉनवर वेफर्समध्ये प्रक्रिया केली जाते, ऑक्सिडाइज्ड, नमुनेदार आणि उच्च-परिशुद्धता सर्किट्ससाठी कोरले जाते.

या लेखाचे वर्णन केले आहे की एलईडी सब्सट्रेट हा नीलमचा सर्वात मोठा अनुप्रयोग आहे, तसेच नीलम क्रिस्टल्स तयार करण्याच्या मुख्य पद्धती आहेत: कोझोक्रल्स्की पद्धतीने वाढणारी नीलम क्रिस्टल्स, किरोपॉलोस पद्धतीने वाढणारी नीलम क्रिस्टल्स, मार्गदर्शित मूस पद्धतीने वाढणारी नीलम क्रिस्टल्स, आणि वाढत्या सफाईर क्रिस्टल्स, आणि वाढत्या सफाईर क्रिस्टल्सने उष्णता वेश्या पद्धतीने वाढत आहे.

लेखात एकल-क्रिस्टल फर्नेसमधील तापमान ग्रेडियंट स्पष्ट केले आहे. हे क्रिस्टल ग्रोथ दरम्यान स्थिर आणि डायनॅमिक उष्णता क्षेत्र, सॉलिड-लिक्विड इंटरफेस आणि सॉलिडिफिकेशनमध्ये तापमान ग्रेडियंटची भूमिका व्यापते.

तायको प्रक्रिया सिलिकॉन वेफर्सची तत्त्वे, तांत्रिक फायदे आणि प्रक्रियेच्या उत्पत्तीचा वापर करतात.

8-इंच एसआयसी एपिटॅक्सियल फर्नेस आणि होमोपीटॅक्सियल प्रक्रिया संशोधन