तायको प्रक्रिया सिलिकॉन वेफर्स किती पातळ करू शकते?

तायको प्रक्रिया काय आहे?

तायको प्रक्रिया एक वेफर पातळ तंत्रज्ञान आहे जी वेफरची किनार अबाधित सोडते आणि केवळ वेफरच्या मध्यवर्ती भागाला थांबा. हे वेफरच्या मध्यवर्ती क्षेत्रास अत्यंत पातळ जाडीपर्यंत पोहोचू देते, तर वेफरची किनार त्याची मूळ जाडी राखते.

तायको प्रक्रिया का वापरावी?

वरील आकृतीमध्ये दर्शविल्याप्रमाणे, पारंपारिक पातळ प्रक्रिया संपूर्ण वेफरला रंगवते, ज्यामुळे वेफरची एकूण रचना उत्पादन प्रक्रियेदरम्यान अत्यंत नाजूक, अत्यंत नाजूक आणि जास्त वॉर्पिंग बनते, जे त्यानंतरच्या उत्पादनास अनुकूल नाही. तायको प्रक्रिया संपूर्ण वेफर उच्च यांत्रिक सामर्थ्य देते, जी या समस्येचे उत्तम प्रकारे निराकरण करते. याला तैको प्रक्रिया का म्हणतात? टायको प्रक्रिया ही जपानी डिस्को कंपनीने शोधलेली प्रक्रिया आहे. त्याच्या नावाची प्रेरणा जपानी तैको ड्रम (तैको ड्रम) कडून येते, ज्यात जाड कडा आणि पातळ मध्यम भाग आहेत, म्हणूनच हे नाव आहे.

तायको प्रक्रिया ज्याची किमान जाडी पातळ होऊ शकते?

वरील चित्रात 50um जाडीसह 8 इंचाच्या वेफरचा प्रभाव दर्शविला जातो. या लेखातील दुसरे चित्र 12 इंचाच्या वेफरचा प्रभाव 50um पर्यंत पातळ झाला आहे.

------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

वेटेक सेमीकंडक्टर एक व्यावसायिक चिनी निर्माता आहेSic वेफर,वेफर कॅरियर,वेफर बोट,वेफर चक? सेमीकंडक्टर उद्योगासाठी विविध एसआयसी वेफर उत्पादनांसाठी प्रगत उपाय प्रदान करण्यासाठी वेटेक सेमीकंडक्टर वचनबद्ध आहे.

आपण आमच्या वेफर उत्पादनांमध्ये स्वारस्य असल्यास, कृपया आमच्याशी संपर्क साधण्यास अजिबात संकोच करू नका.आम्ही आपल्या पुढील सल्ल्याची प्रामाणिकपणे उत्सुक आहोत.

मॉब: +86-180 6922 0752

व्हाट्सएप: +86 180 6922 0752

ईमेल: any@vetekesemi.com