GTMS/CTMS स्पेशल ग्रेफाइट फिक्स्चर कस्टमायझेशन: मायक्रो-होल डीप मशीनिंग सोल्यूशन

GTMS स्पेशल ग्रेफाइट फिक्स्चर मायक्रोन मशीनिंगद्वारे ब्रेक: 0.01 मध्ये अचूकपणे मांडलेल्या 1,500 मायक्रो-होल्ससाठी सानुकूलित समाधान

मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंगमध्ये GTMS/CTMS उच्च-तापमान सिंटरिंग प्रक्रियेदरम्यान, विशेष ग्रेफाइट फिक्स्चर उच्च थर्मल प्रतिरोध आणि स्थिरतेसह मायक्रोन-स्तरीय फिट एकत्र करणे आवश्यक आहे. एज चिपिंग, अल्ट्रा-फास्ट टूल वेअर आणि लहान-क्षेत्रातील अल्ट्रा-हाय-डेन्सिटी मायक्रो-होलमध्ये एकत्रित सहनशीलता या आव्हानांना तोंड देण्यासाठी, VeTek ने मटेरियल ॲडॉप्टेशन, क्लोज्ड रीस्ट्रक्ट-कॉटिंग, क्लोज्ड ऑप्शन आणि क्लोज्ड मॉइक्रो-होलसाठी सुमारे 10,000 मायक्रो-होलसाठी सतत खोल मशीनिंगचा अडथळा दूर करण्यासाठी 10 महिने घालवले. बहु-आयामी तपासणी, अत्यंत विश्वासार्ह वन-स्टॉप डिलिव्हरी लक्षात घेऊन.

1. मुख्य डेटा स्नॅपशॉट आणि कार्यप्रदर्शन तुलना

आकृती 1 - GTMS/CTMS विशेष ग्रेफाइट फिक्स्चर प्लेट आणि मायक्रो-होल मशीनिंग स्ट्रक्चरल घटक

GTMS हर्मेटिक पॅकेजिंग प्रक्रियेमध्ये, ग्रेफाइट फिक्स्चर प्लेट्सची छिद्रांची सुसंगतता आणि थर्मल विरूपण प्रतिकार थेट पॅकेजिंग हर्मेटिसिटी आणि तयार उत्पादन उत्पन्न निर्धारित करतात. VeTek टीमच्या तांत्रिक प्रगतीच्या आधी आणि नंतर मुख्य प्रक्रिया आणि कार्यप्रदर्शन निर्देशकांची खालीलप्रमाणे तुलना केली जाते:

2. ग्राहक पार्श्वभूमी आणि GTMS/CTMS हर्मेटिक पॅकेजिंग ऍप्लिकेशन परिस्थिती

या सहकार्यातील ग्राहक हा उच्च-विश्वसनीयता सेन्सर्स आणि मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक पॅकेजिंग घटकांमध्ये विशेष R&D आणि उत्पादन उद्योग आहे. त्याच्या मूळ उत्पादन रेषा GTMS/CTMS (ग्लास/सिरेमिक-टू-मेटल सील) सिंटरिंग प्रक्रिया मोठ्या प्रमाणावर लागू करतात. उच्च-तापमानाच्या सीलिंग फर्नेसमध्ये, विशेष ग्रेफाइट फिक्स्चर उच्च-परिशुद्धता वाहक मोल्ड म्हणून काम करतात, जे शेकडो ते हजारो बारीक धातूच्या पिन (जसे कोवार मिश्र धातु) आणि काचेच्या प्रीफॉर्म्सना अचूकपणे ठेवण्यासाठी आणि ठेवण्यासाठी जबाबदार असतात. या प्रकल्पातील एकच ग्रेफाइट फिक्स्चर प्लेट 0.01 चौरस मीटरपेक्षा कमी आहे तरीही जवळपास 1,500 मायक्रो-होल तंतोतंत सामावून घेणे आवश्यक आहे, पूर्ण फिक्स्चर सेट छिद्रांमधील अत्यंत पातळ भिंतींसह जवळजवळ 10,000 सूक्ष्म-छिद्रांना एकत्रित करतो. 800°C–1000°C वर उच्च-तापमान सिंटरिंग करताना, कोणताही थोडासा सहिष्णुता नसलेला भोक व्यास, स्थितीत्मक विचलन किंवा ग्रेफाइट धूळ अलिप्तपणा थेट मेटल पिन टिल्ट, काचेच्या इन्सुलेशन क्रॅक किंवा हर्मेटिसिटीच्या पूर्ण नुकसानास कारणीभूत ठरेल.

3. विशेष ग्रेफाइट मायक्रो-होल मशीनिंग अडथळे आणि अयशस्वी यंत्रणा

VeTek तांत्रिक टास्कफोर्स आणण्यापूर्वी, ग्राहकाला चाचणी उत्पादन आणि लहान-बॅच प्रक्रियेदरम्यान गंभीर तांत्रिक अडथळ्यांचा सामना करावा लागला: प्रथम, मायक्रो-होल एज चिपिंग आणि फाडणे: ग्रेफाइट एक छिद्रयुक्त ठिसूळ सामग्री आहे; उच्च-घनतेच्या मायक्रो-होलच्या सतत ड्रिलिंग दरम्यान, मायक्रो-ड्रिल आत प्रवेश करते आणि बाहेर पडते त्या क्षणी कातरणे ताण, छिद्राच्या तोंडावर सहजपणे ठिसूळ किनारी चिपिंग करते. दुसरे, टूल मायक्रो-वेअरमुळे होणारे टॉलरन्स ड्रिफ्ट: हजारो मायक्रो-होलवर सतत प्रक्रिया करत असताना, बारीक ड्रिल बिट्सवर परिधान करणे तीव्र होते, ज्यामुळे खोल छिद्रांमधील भोकांचा व्यास एक टॅपर्ड ग्रेडियंट प्रदर्शित करतो, जिथे फक्त काही मायक्रॉनच्या विचलनामुळे 0000 असलेल्या संपूर्ण फिक्स्चर सेटचे अपयश आणि स्क्रॅपिंग होते. तिसरे, थर्मल विस्तार जुळत नाही आणि धूळ दूषित: सामान्य ग्रेफाइट सामग्रीचे उच्च-तापमान CTE धातूच्या पिनशी जुळत नाही आणि बारीक धूळ सहजपणे घसरते, काचेच्या सिंटरिंग इंटरफेसला दूषित करते.

4. GTMS स्पेशल ग्रेफाइट फिक्स्चरसाठी मायक्रो-लेव्हल मायक्रो-होल मशीनिंग कसे साध्य करावे?

 डीप मशीनिंग 10,000 मायक्रो-होलच्या अडचणी दूर करण्यासाठी, VeTek R&D टीमने कटिंग किनेमॅटिक्स मॉडेलची पुनर्रचना केली आणि पद्धतशीर प्रक्रिया अभियांत्रिकी लागू केली:

· टूल पाथ अल्गोरिदम आणि प्लंज फीड पुनर्रचना:ऑर्थोगोनल प्रयोगांद्वारे ऑप्टिमाइझ फीड स्पीड आणि सेगमेंटेड रोटेशनल स्पीड, मशीनिंग इम्पॅक्ट शीअर फोर्स 45% पेक्षा प्रभावीपणे कमी करण्यासाठी मायक्रो-फीड पल्स्ड प्लंज स्ट्रॅटेजी स्वीकारून, होल माउथ चिपिंग दोष पूर्णपणे काढून टाकते.

· अँटी-चिपिंग मायक्रो-ड्रिल्स आणि चिप रिमूव्हल फ्लो फील्ड ऑप्टिमायझेशन:स्पंदित निगेटिव्ह-प्रेशर मायक्रो-कूलिंग चिप रिमूव्हल सिस्टमसह सानुकूलित अल्ट्रा-फाईन ग्रेन डायमंड-कोटेड मायक्रो-ड्रिल्स, टूल वेअर रेझिस्टन्स लाइफटाइम 3 पटीने वाढवतात, प्रत्येक प्लेटमध्ये 1,500 मायक्रो-होलमध्ये होल व्यास वाहते याची खात्री करून 0±02 मिमी.

5. उच्च-थर्मल-कंडक्टिव्हिटी सीटीई-जुळलेल्या विशेष ग्रेफाइट फिक्स्चर प्लेट्ससाठी उत्पादन आणि तपासणी पद्धती

आकृती 2 - शून्य पृष्ठभाग चिपिंग आणि उच्च-परिशुद्धता मायक्रो-होल ॲरेसह विशेष ग्रेफाइट फिक्स्चर प्लेटचे वास्तविक तपशील

· साहित्य अनुकूलन उपाय:दाट मायक्रोस्ट्रक्चर आणि उत्कृष्ट उच्च-तापमान थर्मल स्थिरता असलेले काटेकोरपणे निवडलेले उच्च-शुद्धता आयसोस्टॅटिक विशेष ग्रेफाइट. त्याचे थर्मल विस्तार गुणांक (CTE) कोवार मिश्र धातुशी अत्यंत जुळतात, उच्च-तापमान सिंटरिंग थर्मल ताण आणि सूक्ष्म-धूळ अलिप्तता लक्षणीयरीत्या दाबतात.

· सहयोगी तपासणी आणि खोल साफसफाई:गुणवत्ता नियंत्रण रेषेने 'ऑप्टिकल इमेज मेजरिंग इन्स्ट्रुमेंट + फुल्ली ऑटोमेटेड कोऑर्डिनेट मेजरिंग मशीन (सीएमएम)' ची पूरक प्रणाली सादर केली. ऑप्टिकल इमेजिंग 10,000-होल ॲरेमधील अंतर वेगाने स्कॅन करते, तर CMM खोल-भोक लंब आणि अवकाशीय खोबणी स्थाने सत्यापित करते; सेमीकंडक्टर-श्रेणीच्या स्वच्छतेपर्यंत पोहोचून सूक्ष्म-अंध छिद्रांमध्ये खोल अवशिष्ट ग्रेफाइट अशुद्धी पूर्णपणे काढून टाकण्यासाठी मल्टी-स्टेज ग्रेडियंट अल्ट्रासोनिक क्लीनिंगद्वारे शेवटी पूरक.

6. वारंवार विचारले जाणारे प्रश्न (FAQ)

आकृती 3 - VeTek उच्च-परिशुद्धता CNC मशीनिंग केंद्र

प्रश्न: हाय-डेन्सिटी स्पेशल ग्रेफाइट फिक्स्चरच्या मायक्रो-होल मशीनिंगसाठी किमान छिद्र व्यास आणि अंतिम सहनशीलता काय आहेत?
अ:VeTek कडे 0.2 मिमी पेक्षा कमी व्यास असलेल्या छिद्रांसाठी सूक्ष्म-मशीनिंग क्षमता आहे. भोक व्यास सहिष्णुता ±0.003 मिमीच्या आत स्थिरपणे नियंत्रित केली जाऊ शकते आणि एका प्लेटवरील 1,500 छिद्रांसाठी खरी गोलाई तसेच स्थितीत्मक सहिष्णुता ±0.005 मिमीपर्यंत पोहोचते, उच्च घनता पिन GTMS पॅकेजिंग आवश्यकता पूर्णतः पूर्ण करते.

प्रश्न: GTMS हर्मेटिक सिंटरिंग फिक्स्चर कोवार मिश्र धातुच्या CTE शी तंतोतंत का जुळले पाहिजे?
अ:800°C–1000°C सिंटरिंग सायकल दरम्यान, जर फिक्स्चर आणि मेटल पिनचा CTE विसंगत असेल, तर शीतल आकुंचनमुळे निर्माण होणाऱ्या शिअर तणावामुळे पिन विस्थापन, काचेचे शरीर क्रॅक किंवा सील निकामी होईल. अचूक CTE जुळणी समक्रमित विस्तार आणि आकुंचन सुनिश्चित करते, हर्मेटिक उत्पन्न सुधारते.

प्रश्न: अल्ट्रासोनिक साफसफाईची प्रक्रिया खोल सूक्ष्म छिद्रांमध्ये कोणतीही अवशिष्ट ग्रेफाइट धूळ राहणार नाही याची खात्री कशी करते?
अ:आम्ही डीआयोनाइज्ड वॉटर आणि स्पेशलाइज्ड क्लिनिंग मीडियासह एकत्रित मल्टी-फ्रिक्वेंसी ग्रेडियंट अल्ट्रासोनिक जनरेशन सिस्टम वापरतो. उच्च-फ्रिक्वेंसी पोकळ्या निर्माण करण्याच्या प्रभावाचा वापर करून, सूक्ष्म-छिद्रांच्या आत खोलवर बारीक ग्रेफाइटचे कण आणि आंधळे छिद्र पूर्णपणे काढून टाकले जातात, त्यानंतर सेमीकंडक्टर-स्तरीय स्वच्छ शिपमेंट प्राप्त करण्यासाठी उच्च-शुद्धता नायट्रोजन उडवणे आणि व्हॅक्यूम कोरडे करणे.

7. सारांश आणि अभियांत्रिकी सहाय्य सेवा

सेमीकंडक्टर आणि मायक्रोइलेक्ट्रॉनिक हर्मेटिक पॅकेजिंगच्या क्षेत्रात, मायक्रॉन-स्तरीय मशीनिंग अचूकता आणि वाहकांची थर्मोडायनामिक स्थिरता थेट पॅकेजिंग उत्पन्न आणि उपकरणे वापर निर्धारित करते. उच्च-शुद्धता सामग्री, अचूक मशिनिंग आणि गंभीर सेमीकंडक्टर घटक उत्पादनामध्ये सतत संचयनावर अवलंबून राहून, VeTek ने 0.01 वर घनतेने मांडलेल्या 1,500 सूक्ष्म-छिद्रांचा उद्योग-स्तरीय उत्पादन अडथळा यशस्वीरित्या पार केला.㎡ प्लेट, 10,000-होल लेव्हल स्पेशल ग्रेफाइट फिक्स्चरची अत्यंत विश्वासार्ह वस्तुमान-उत्पादन डिलिव्हरी साकारत आहे.

एक उत्पादन एंटरप्राइझ म्हणून यावर लक्ष केंद्रित केलेCVD SiC, TaC कोटिंग्ज, सॉलिड SiC, आणि गंभीर अर्धसंवाहक साहित्य आणि घटकांचा विकास, VeTek सतत सेमीकंडक्टर उत्पादन, क्रिस्टल वाढ आणि उच्च-तापमान प्रक्रिया फील्डसाठी उच्च-कार्यक्षमता सामग्री समाधाने प्रदान करते.  त्याच वेळी, हर्मेटिक पॅकेजिंग, उच्च-तापमान सिंटरिंग आणि अचूक स्थितीत अनुप्रयोग आवश्यकता संबोधित करणे, VeTek अभियांत्रिकी सेवा प्रदान करते यासहउच्च-शुद्धता ग्रेफाइट सामग्रीची निवड, अचूक मशीनिंग आणि सानुकूलित उत्पादन समर्थन. 

तुम्ही GTMS/CTMS हर्मेटिक सीलिंग प्रक्रियेसाठी योग्य उच्च-परिशुद्धता ग्रेफाइट घटक शोधत असल्यास, किंवा सामग्री जुळणी, संरचनात्मक ऑप्टिमायझेशन आणि नमुना प्रमाणीकरण आवश्यक असल्यास, कृपया VeTek अभियांत्रिकी कार्यसंघाशी संपर्क साधा. आम्ही तुम्हाला मटेरिअल सिलेक्शनपासून प्रीसिजन मॅन्युफॅक्चरिंगपर्यंत वन-स्टॉप तांत्रिक सहाय्य देऊ.

आकृती 4 - VeTek स्पेशल मटेरियल R&D आणि प्रिसिजन मॅन्युफॅक्चरिंग बेसचे विहंगम दृश्य