तंत्रज्ञान आणि उपाय

योग्य CVD SiC, TaC कोटिंग किंवा सॉलिड SiC निवडल्याने एपिटॅक्सी/एचिंग लाईन्सवर कणांची पातळी आणि घटकांचे आयुष्यमान थेट निर्धारित होते. हा लेख आपल्याला जलद निर्णय घेण्यास आणि जोखीम कमी करण्यात मदत करण्यासाठी, मुख्य उपकरणे बदलण्याचे उपाय आणि मुख्य मेट्रिक्ससह जुळलेल्या तापमान, वातावरण आणि प्रक्रियेनुसार स्पष्ट निवड सीमा प्रदान करतो.

VeTek चे वॉटर-मार्गदर्शित लेसर तंत्रज्ञान 2mm SiC सबस्ट्रेट्समध्ये टेपरशिवाय, किमान HAZ आणि सेमीकंडक्टर ऍप्लिकेशन्ससाठी उच्च उत्पन्न नसलेले एकसमान Φ0.15mm थ्रू-होल कसे वितरित करते ते शोधा.

सेमीकंडक्टर उपकरणांच्या पोकळ लिफ्ट पिनसाठी सर्वात आव्हानात्मक तांत्रिक समस्या म्हणजे बाह्य पृष्ठभाग कोटिंग नाही, परंतु पोकळ संरचनेच्या आतील भिंतीवर स्थिर आणि एकसमान सीव्हीडी कोटिंग प्राप्त करणे. इनर-वॉल कोटिंग एकरूपता नियंत्रणापासून ते अंतर्गत बोअर स्वच्छतेच्या आश्वासनापर्यंत, प्रत्येक प्रक्रियेचा टप्पा थेट वेफरच्या उत्पन्नावर परिणाम करतो. हा लेख पोकळ लिफ्ट पिन इनर-वॉल कोटिंगच्या मुख्य आव्हानांचे आणि मुख्य तांत्रिक मार्गांचे विश्लेषण करतो.