वेफर हँडलिंग एंड इंफेक्टर

वेफर हँडलिंग एंड इंफेक्टर हा एक प्रकारचा रोबोट हँड आहे जो विशेषत: सेमीकंडक्टर उद्योगासाठी डिझाइन केलेला आहे, जो सहसा हाताळण्यासाठी आणि हस्तांतरित करण्यासाठी वापरला जातोवेफर्स? वेफर्सच्या उत्पादन वातावरणास अत्यंत उच्च स्वच्छता आवश्यक आहे, कारण लहान कण किंवा दूषित पदार्थ प्रक्रियेदरम्यान चिप्स अपयशी ठरू शकतात. 

त्यांच्या उत्कृष्ट भौतिक आणि रासायनिक गुणधर्मांमुळे या हातांच्या निर्मितीमध्ये सिरेमिक साहित्य मोठ्या प्रमाणात वापरले जाते.

शुद्धता आणि रचना

एल्युमिनाची शुद्धता सहसा ≥ 99.9% असते आणि प्लाझ्मा एचिंगचा प्रतिकार सुधारण्यासाठी धातूच्या अशुद्धी (जसे की एमजीओ, सीएओ, सीओओ) ०.०5% ते ०.8% च्या आत नियंत्रित केली जातात.

α- फेज एल्युमिना (कॉरंडम स्ट्रक्चर) हा मुख्य आहे, क्रिस्टल प्रकार स्थिर आहे, घनता 3.98 ग्रॅम/सेमी आहे आणि सिन्टरिंग नंतरची वास्तविक घनता 3.6 ~ 3.9 ग्रॅम/सेमी आहे.

यांत्रिक मालमत्ता

कडकपणा: एमओएचएस कडकपणा 9 ~ 9.5, विकर्स कडकपणा 1800 ~ 2100 एचव्ही, स्टेनलेस स्टील आणि अ‍ॅलोयपेक्षा जास्त.

वाकणे सामर्थ्य: 300 ~ 400 एमपीए, जे वेफरच्या हाय स्पीड हँडलिंगच्या यांत्रिक तणावाचा प्रतिकार करू शकते.

लवचिक मॉड्यूलस: हँडलिंग आर्म कठोर आहे आणि विकृत करणे सोपे नाही याची खात्री करण्यासाठी 380 ~ 400 जीपीए.

औष्णिक आणि विद्युत गुणधर्म

औष्णिक चालकता: 20 ~ 30 डब्ल्यू/(एम · के), तरीही स्थिर इन्सुलेशन (प्रतिरोधकता> 10⁴ ω · सेमी) राखते.

तापमान प्रतिकार: व्हॅक्यूम उच्च तापमान वातावरणासाठी योग्य 850 ~ 1300 ℃ पर्यंत दीर्घकालीन वापर तापमान 850 ~ 1300 पर्यंत पोहोचू शकते.

पृष्ठभाग वैशिष्ट्य

पृष्ठभाग उग्रपणा: वेफर स्क्रॅच टाळण्यासाठी ra≤ 0.2μm (पॉलिशिंगनंतर)

व्हॅक्यूम or डसॉर्प्शन पोर्सिटी: आयसोस्टॅटिक प्रेसिंग, पोर्सिटी <0.5%द्वारे प्राप्त केलेली पोकळ रचना.

दुसरे, स्ट्रक्चरल डिझाइन वैशिष्ट्ये

हलके आणि सामर्थ्य ऑप्टिमायझेशन

एकात्मिक मोल्डिंग प्रक्रियेचा वापर करून, वजन मेटल आर्मच्या केवळ 1/3 असते, जडपणामुळे उद्भवणारी स्थिती त्रुटी कमी करते.

एंड-इंफेक्टर एक ग्रिपर किंवा व्हॅक्यूम शोषक म्हणून डिझाइन केलेले आहे आणि इलेक्ट्रोस्टेटिक सोशोशनद्वारे वेफरला 710 दूषित होण्यापासून रोखण्यासाठी संपर्क पृष्ठभाग अँटीस्टॅटिक कोटिंगसह लेपित केले जाते.

प्रदूषण प्रतिकार

उच्च शुद्धता एल्युमिना रासायनिकदृष्ट्या जड आहे, धातूचे आयन सोडत नाही आणि अर्ध एफ 47 स्वच्छता मानक (कण प्रदूषण <10 पीपीएम) पूर्ण करते.

तिसरे, उत्पादन प्रक्रियेची आवश्यकता

फॉर्मिंग आणि सिन्टरिंग

सामग्रीची घनता> 99.5%सुनिश्चित करण्यासाठी आयसोस्टॅटिक प्रेसिंग (प्रेशर 200 ~ 300 एमपीए).

उच्च तापमान सिन्टरिंग (1600 ~ 1800 ℃), सामर्थ्य आणि कठोरपणा संतुलित करण्यासाठी 1 ~ 5μm मध्ये धान्य आकार नियंत्रण.

सुस्पष्टता मशीनिंग

डायमंड ग्राइंडिंग प्रक्रिया, मितीय अचूकता ± 0.01 मिमी, सपाटपणा ≤ 0.05 मिमी/मीटर

सेमीकॉन उत्पादने दुकाने: