सॉलिड SiC फोकस रिंग्ज

1. उत्पादन वैशिष्ट्ये

● शुद्धता (GDMS सत्यापित): > 99.99995% (6N-7N पर्यंत) | चेंबरला ट्रेस मेटल जोखमीपासून मुक्त ठेवते.

● संरचनात्मक घनता: ≥3.21  g/cm3 | सैद्धांतिक घनतेपर्यंत पोहोचते; आउटगॅसिंग किंवा सूक्ष्म कण लपविण्यासाठी कोणतेही रिक्त स्थान सोडत नाही.

● थर्मल रेग्युलेशन: 200 - 300W/m·K | वेफर-रिम तापमान उत्तम प्रकारे समान ठेवण्यासाठी उष्णता वेगाने पसरते.

● विद्युत श्रेणी: 0.01 - 10 Ωcm | प्लाझ्मा शीथ स्थिर करण्यासाठी आणि आरएफ कनेक्शन परिष्कृत करण्यासाठी अनुकूलता प्रतिरोधकता. पृष्ठभागाची कडकपणा: ≥2500 HV | सतत कोरड्या कोरीव कामाच्या चक्रात अपघर्षक पोशाखांना प्रतिकार करते.

2. अर्ज 

● प्रगत प्रक्रिया प्लाझ्मा एचिंग

● पातळ फिल्म डिपॉझिशन प्रक्रिया (PECVD/ALD)

● सॉलिड SiC एचिंग रिंग्स प्रगत चिप उत्पादनात मुख्य उपभोग्य वस्तू आहेत, ज्याचा उपयोग वेफर एज प्रक्रियेची एकसमानता सुनिश्चित करण्यासाठी, उत्पादन सुधारण्यासाठी आणि प्लाझ्मा एचिंग आणि डिपॉझिशन प्रक्रियेमध्ये घटकांचे आयुष्य वाढवण्यासाठी केला जातो.

3. फॅब असुरक्षा सोडवणे

● समस्या: जलद भाग क्षरण पासून महाग निष्क्रिय वेळ

निराकरण:  Vetek ची CVD-उगवलेली रचना क्वार्ट्जपेक्षा 10 ते 20 पट कमी आणि बल्क सिलिकॉनपेक्षा 3 ते 5 पट कमी इरोशन गती दर्शवते. फॅब्सना जास्त उत्पादन चालते आणि इमर्जन्सी चेंबर व्हेंट्स खूप कमी मिळतात.

● समस्या: एज यील्ड कोलॅप्स ("द एज इफेक्ट")

निराकरण: रिंग फेसवर हळूवार, अंदाज लावता येण्याजोगा पोशाख कालांतराने प्लाझ्मा शीथला झुकण्यापासून थांबवते. हे वेफर परिमितीवर घट्ट क्रिटिकल डायमेंशन (CD) मर्यादा जतन करते.

● समस्या: सिंटर्ड-पार्ट शेडिंगमधून दोष स्पाइक्स

निराकरण: आमचे गॅस-फेज संश्लेषण शून्य धान्य-सीमा बाइंडर किंवा मेटॅलिक फिलर मागे सोडते. या कमकुवत स्पॉट्सशिवाय, रिंग फुटणार नाही किंवा वेफरच्या पृष्ठभागावर सूक्ष्म-मास्किंग दोष निर्माण करणार नाही.

4. अनुरूप अभियांत्रिकी समर्थन

● टूल ड्रॉप-इन इंटिग्रेशन: Lam, AMAT, आणि TEL सारख्या जागतिक एचर ब्रँड्सच्या कठोर स्पेसिंग स्पेसिंगशी जुळण्यासाठी सानुकूल-मशीन.

● रेझिस्टिव्हिटी मॅचिंग: आम्ही प्रत्येक बॅचचे इलेक्ट्रिकल प्रोफाईल तुमच्या विशिष्ट रेसिपी पॅरामीटर्ससह उत्तम प्रकारे ट्यून करतो.

● प्रगत फिनिश: खडबडीत पृष्ठभाग गुळगुळीत करण्यासाठी अल्ट्रा-क्लीन केमिकल मेकॅनिकल प्लानरायझेशन (CMP) वापरते, सुरुवातीच्या टूल सीझनिंग दरम्यान कणांची संख्या कमी करते.

● क्लिष्ट फॉर्म-फॅक्टर्स: आम्ही अवघड, मल्टी-स्टेप एज रिंग्स आणि इंटरलॉकिंग रिंग सेटअपवर घट्ट सहनशीलता (±0.01 मिमी) धरतो.

वेटेक सेमीकंडक्टर वेअरहाऊस: